出席开幕式
与现场嘉宾们交流
11日上午大会主论坛，IDG资本全球董事长熊晓鸽，360集团副总裁、360人工智能研究院院长颜水成，红杉资本中国基金合伙人周逵，厚生利用投资合伙人兼总裁栾凌，美盛投资集团（Legg Mason）总裁兼总经理Robert G. Hagstrom，原百度研究院院长林元庆，京东集团副总裁/AI平台与研究部负责人周伯文，Qualcomm 集团全球副总裁兼投资部中国区总经理沈劲，金石投资投委会委员胡柏风，IBM Watson首席产品经理Allie Miller等行业大咖分别就人工智能产业的现状与趋势，机遇与挑战等发表精彩演讲，分享了他们对人工智能产业化的深度观察和真知灼见，不同国家、不同领域的思想交流碰撞出智慧的火花，为现场观众奉上一场高质量的思想盛宴。
开幕式高峰对话
厚生利用投资创始合伙人兼总裁栾凌，Qualcomm 集团全球副总裁、 Qualcomm 投资部中国区总经理沈劲先生，红杉资本中国基金合伙人周逵，金石投资投委会委员胡柏风，将门创投创始合伙人杜枫，针对“构建·我们做过什么 VS 我们应该做什么 ”的论点展开高峰对话，对人工智能产业落地发展进行了深入探讨和交流。
在破局，中国“芯”——半导体行业峰会上，厚生利用投资创始合伙人兼总裁栾凌先生发表了“打造产业资本、智能制造和半导体芯片产业链”的主题演讲。
发表主题演讲
栾凌介绍说，半导体芯片短板已成为中国人工智能产业发展的挑战之一。随着互联网、社交媒体、移动设备的大量普及，以及5G和物联网的快速发展，市场对存储芯片的需求增加，而人工智能芯片技术的高速迭代又催生出各类AI专用芯片。
目前在集成电路领域，美国拥有英特尔、高通、德州仪器、博通、Nvidia、美光等半导体巨头。2017年公开数据显示，总部设在美国的半导体公司销售额占了全球销售份额的46%。
中国代表性的半导体企业，正在奋起追赶。2000年成立的中芯国际，目前14纳米制程已接近研发完成，距离2019年量产的目标似乎已经不远，一旦实现目前由海外代工的部分产品将有望回归国内代工。华为海思，2017年以47.15亿美元的销售额成为全球第七大芯片设计公司，增长率达到21%；海思的麒麟980芯片是全球首款7纳米人工智能手机芯片，在AI运算能力上领先。
在人工智能芯片领域，出现了寒武纪、深鉴科技、地平线多家芯片公司。如寒武纪今年6月完成数亿美元B轮融资，投后估值25亿美元；阿里巴巴成立平头哥半导体有限公司，四个主攻方向包括AI芯片、嵌入式芯片、量子计算芯片和物联网芯片。
国内资本快速进入半导体领域，包括北京、上海、广东等在内的十几个省市已成立专门扶植半导体产业发展的地方政府性基金，撬动地方集成电路产业投资基金超过5000亿元。栾凌预测，“考虑政府资金对产业资本和金额资本的带动，未来十年投向集成电路产业的资金预计达到万亿级别”。
破局·中国“芯”圆桌对话
圆桌对话中，嘉宾们指出，现在中国是一个发展半导体行业最好的时机，中国处于一个快速的发展阶段，且具有天时地利人和，有他国的经验可以借鉴，我们可以有后发优势，再加上国家的重视、全民的重视，会进入一个快速发展的轨道。
对话嘉宾合影留念
小蛮腰科技大会至2018年已成功召开六届，历届参会嘉宾包括IDG资本全球董事长熊晓鸽、鸿海精密集团董事长郭台铭，小米公司创始人、董事长兼CEO雷军，赛富投资基金首席合伙人阎焱，美国硅谷人工智能研究所创始人、特训营创始人兼全程导师Piero Scaruffi，美国通用电气数字部门高级项目副总裁PeterMarx，Qualcomm集团全球副总裁、Qualcomm投资部中国区总经理沈劲，美国天普大学计算机与信息科学系副教授王培，美国“云经济学”之父、新经济战略家Joe Weinman等。2018 年小蛮腰科技大会，是广州深入贯彻落实国家人工智能战略、加快 IAB 产业发展的一次重要亮相，将加速全球高端要素向广州流动，助推广州成为全球领先的人工智能新高地。
